• 图森未来获UPS投资 加速无人驾驶卡车研发与应用

    2019-08-16
    8月16日早间消息,无人驾驶公司图森未来获UPS投资,加速无人驾驶卡车研发与应用,投资金额未透露。目前,UPS正在和图森未来一起在美国亚利桑那州的一条线路上进行无人驾驶卡车试点路测,以评估无人驾驶技术如何提高UPS运输网络的服务和效率。
    图森未来获UPS投资 加速无人驾驶卡车研发与应用   
    该试点路测开始于2019年3月,在此期间,图森未来代理了UPS在亚利桑那州凤凰城(Phoenix)和图森市(Tucson)之间的货运航线,以配备安全员的无人驾驶卡车为其运输货物。
  • 寒武纪宣布云端AI芯片思元270:自主指令集 性能提升4倍

    2019-08-16
    在AI人工智能芯片领域独树一帜的寒武纪科技今天宣布,将在8月29-31日的2019世界人工智能大会上,首次展示新一代云端AI芯片“思元270”。据悉,思元270集成了寒武纪在芯片架构领域的一系列创新性技术,处理非稀疏深度学习模型的理论峰值性能提升至上一代MLU100的4倍,达到128TOPS(INT8),同时兼容INT4和INT16运算,理论峰值分别达到256TOPS和64TOPS,并支持浮点运算和混合精度运算。
  • 填补国内COF显示驱动芯片空白?常州欣盛项目取得新进展

    2019-08-16
    据悉,欣盛项目一期工程于2017年开工,占地130亩,建设生产用房7.2万平方米,包括100级洁净室车间1万平方米,1000级洁净室车间2.3万平方米,购置COF载带生产线3条、COF载带芯片封测生产线15条。目标每月生产10平方米COF载带,4500万颗COF芯片。   
    从目前的进度上来看,该项目一期土木建设已完工,正在进行洁净室车间装修,预计9月中旬相关设备可安装调试;二期项目计划明年1月开始建设。   
    值得注意的是,此前消息显示,常州欣盛芯片载带项目拥有芯片材料和光刻技术等多项专利,打破了日本垄断。
  • 印度智能手机份额:小米领跑国产品牌强势 苹果无存在感

    2019-08-16
    现在,市场调研机构IDC送出的报告显示,2019年第二季度的印度智能手机市场实现了两位数的增长(出货量为3690万部,同比增长9.9%,环比增长14.8%),为全球最快,而在这个市场中,小米依然领跑,三星位列第二。   
    2019年第二季度印度智能手机市场前五名近一年没有变动,分别是小米、三星、vivo、OPPO和realme,分别占据28.3%、25.3%、15.1%、9.7%和7.7%的市场份额。
  • 中韩合资12英寸半导体设备制造项目落地泰州

    2018-10-09
    近日,在中国计算机学会第二十三届计算机工程与工艺学术年会暨第九届“微处理器技术”论坛上,自主研发的RISC-V开源芯片设计系统级验证及原型平台SERVE正式发布。
    据中国开放指令生态RISCV联盟报道,SERVE平台基于目前市场上主流的SoC-FPGA可编程逻辑器件及板卡,与现有RISC-V的FPGA系统级验证平台相比,SERVE平台实现了RISC-V硬件系统的独立自治,可在上电后自动运行并直接控制平台上真实的物理接口;同时SERVE支持在RISC-V处理器核上运行标准Linux和Debian等主流软件生态,便于用户快速开展各类RISC-V系统级研究工作。